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电子厂植球区,除锡,每天除2千是怎么做到的? bga印锡要得0.4mm的锡球要多厚钢网

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电子厂植球区,除锡,每天除2千是怎么做到的? bga印锡要得0.4mm的锡球要多厚钢网 植球和印锡如果没有胶之类的一个人一天都以除两千多,这很正常!

手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏到BGA上换BGA是把锡球用钢网放到芯片对应的点位上,并用热风枪加热把锡球融化,与芯片连接到一起。(有的钢网可以直接加热,有的不行),把锡球植好后才你能放到主板上。 锡膏是在植球的时候就加的,加很薄的一层就行,多了就会让锡球粘到一起了。把芯

手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏一般用BGA焊台维修的,都是用洗板水清洗后,用锡球植珠的比较多。

芯片为什么要植球????BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/

公司买回一罐锡球,怎么植锡球求高手指点兄弟,开个植球治具就行了 程序大概是这样 先将BGA表面锡球拖平整------用钢网将BGA球印上锡------将印好锡的BGA放到植球治具-----使用植球钢网将锡球植入对应的网孔(既BGA球,注意植球钢网与印锡BGA不能有GAP)------植球OK后可以使用回焊炉焊

bga印锡要得0.4mm的锡球要多厚钢网bga印锡要得04mm的锡球要多厚钢网这个也要看调的锡膏!

怎么看BGA芯片是不是重新植球的?还有其他有关BGA方面看新旧货的也顺便教教我,就是怎么看全新货跟翻新货翻新的BGA跟新的BGA用看球是看不出来的。现在BGA重新植球的技术已经比较成熟了。翻新工厂在重新植球的时候。基本可以避免锡球不亮。不圆。有残留等技术难题了。(当然烂一点翻新工厂还是没有解决)。 那么我们要看其他的地方 1:看绿油。BGA重新

无铅的BGA植球怎么做无铅的很难做啊,费了好半天把珠珠摆上去。加热的时候温度低了吧锡球不你是用BGA返修台吗/?如果你有钢网的话,很容易植球的啊 我给你说几种常见植球方法: A) 采用植球器法 如果有植球器,选择一块与BGA焊盘匹配的模板,模板的开口尺寸应比焊球直径大005--01mm,将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器,把多余的焊

BGA植球返修是什么意思那是因为芯片是二次焊接,上面的锡珠已经没了,需要给芯片上的引脚上锡,这个过程就叫植球

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